- Hersteller G.Skill
- Artikelnr. F3-10666CL9D-8GBSQ
- Verfügbarkeit Lagernd
Produktbeschreibung
Dieses G.Skill Dual-Channel Kit besteht aus zwei 4 GB DDR3-1333-Speichermodulen (PC3-10600, CL9). Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die 204-Pin Unbuffered SO-DIMM Module sind mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte. Das Kit ist geeignet für Notebooks und mobile Systeme mit DDR3-SO-DIMM-Support.Art.-Nr.: 140408
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| Anschluss |
204-Pin |
| Anzahl |
2 Stück |
| Bauform |
SO-DIMM |
| Bestückung |
zweiseitig |
| Datendichte |
2048 Mbit pro Speicherchip |
| EAN |
4711148594837 |
| Gewicht |
41 Gramm |
| Hersteller-Nr. |
F3-10666CL9D-8GBSQ |
| Kapazität |
8 GB (2 x 4 GB) |
| Organisation |
256Mx8 |
| RAS-Precharge-Time (tRP) |
9 |
| RAS-to-CAS-Delay (tRCD) |
9 |
| Row-Active-Time (tRAS) |
24 |
| Spannung |
1,5 Volt (von 1,425 bis 1,575 Volt) |
| SpeicherchipsAnzahl |
32 (16 pro Modul) |
| Standard |
DDR3-1333 (PC3-10600) |
| TimingsCAS Latency (CL) |
9 |
| Typ |
SDRAM-DDR3 |
